得獎事蹟：

2016雷射創新產品應用競賽第一名

2016-10-21 17:40:41 經濟日報 楊連基

京碼公司參加2016年10月19~21日台灣國際雷射展，其展出的厚薄膜雷射加工機產品在「雷射創新產品應用競賽」中，獲第一名殊榮，台灣雷射科技應用協會理事長潘忠義於今（21）日頒獎給該公司董事長李俊豪博士。

李俊豪博士表示，關於厚薄膜雷射加工機產品及製程方案，是針對高階觸控面板進行，使用單層玻璃雙面鍍上導電薄膜ITO，在使用雷射乾蝕刻方案，直接在玻璃上的導電薄膜做線路隔離而形成圖案電極，兩面皆須蝕刻完成而不互相穿透傷及另一面，且雙面線路特性符合需求。如此利用中間玻璃形成絕緣層，兩面薄膜線路各是XY線路而形成電容感測線路。

此產品的創新，在於使觸控面板玻璃感測少片貼合，同時亦薄化成單片玻璃XY感測器，此單片玻璃感測器目前本技術可設計到0.42mm之薄。玻璃雙面薄膜XY感測雷射直寫製程及雷射隔離划線小於10um線寬。此產品設計之初，是以「綠色環保」及「節省成本」為重要的指標，將使觸控面板感測線路製造由濕製程轉成可使用雷射綠色製造技術、及高彈性製造。同時，此技術亦可應用於黑漆上的ITO薄膜電極雷射直寫製程而保持黑漆的遮光效果。

在手機產業的輕薄短小零件（例如：光學鏡頭），在有限毫米級空間進行繁多字元的2D碼微雕刻，因此使用雷射高解析聚焦能力於微米等級光斑來進行控制每一點陣於設定位址準確加工。此技術可用於量產生產線及配合高解析視覺系統進行品管。在半導體產業及精密治具應用於雷射加工尺度小於50微米等級。在各式硬脆或是彈軟質等特性材料進行加工，包括陶瓷探針卡之微孔、矽晶圓微孔或切割之需求、藍寶石或玻璃的微孔需求、鉬板或不銹鋼的微孔、矽膠精密滾輪微溝等。在有機化工厚薄膜製程相關產品上來使用雷射微切割無熱效應的品質，創造高品質產品來用於大功率LED車燈產業、OLED產業等。  

因此，在追求更為輕薄短小、精微尺寸等要求的製造工業應用、或是穿戴裝置微細加工的產業、或是創新設計外觀微孔、甚至新工藝的創造等，京碼公司堅持數十年高品質的製程調校及雷射微細製造技術配合專屬專利技術，足可在此類應用上發揮特長。

通過之認證：

服務說明：

本公司以自行設計的控制架構搭配不同功率與波長雷射開發工業界所需精密製程技術為主，目前主要前瞻技術有四項，分項說明如下:

1. 雷射微蝕刻技術: 此核心技術之一為雷射等能量光束調制同步位置觸發控制技術，在本技術中說明如何將雷射能量作穩定輸出控制與運動平台定位作結合來改良製程。本技術業已獲得美國、台灣、及大陸等專利在案，在國內外市場已取得利基點。配合雷射源、光學系統及控制方案來達成雷射微細冷加工，對於微機電產品開發與生產甚為重要。我們已成功將此技術應用於觸控面板單片玻璃雙面感測線路雷射直寫成型技術，此技術可在觸控面板 DITO 膜上蝕刻出線寬可小於10μm的蝕刻線條，及其他雷射乾蝕刻新應用。  

2. 雷射微鑽孔技術: 本公司的雷射微鑽孔技術，可鑽出孔徑在20μm之下的孔。雷射微鑽孔技術也可用於錐孔, 垂直孔, X孔等各式開發，配合穿孔或盲孔在各式應用。雷射微鑽孔技術是發展更細微間距(fine pitch)的關鍵技術。  

3. 雷射微切割技術: 一般雷射切割由晶片的表面形成裂口，再由裂片方式分切，切割好壞會影響晶片切口邊緣的效能。採用不發生熱變形短脈衝雷射技術，切割道平穩，可確保裂片時不會損傷晶片。同時配合雷射光罩及電漿蝕刻來進行高深寬比的切割，結合乾式切割非接觸應力來達到高品質窄寬道深切割等需求。