晶圓切割機
係利用不同材質刀具，進行不同材質基板，如玻璃、石英及高分子等基板的切割，並配合高速旋轉的主軸馬達，加上精密視覺定位系統，可將晶圓上已完成的電路晶片切割分離。
廠牌型號：
Disco DAD-321
加工精度及限制說明：
限制說明：
- 試片材質以玻璃、石英、矽基板、LiNbO3等為主，恕不受理藍寶石基板之切割，委託者必須自備刀片（可至本中心購買）
- 試片大小限制為2~6 inch及破片需大於3 cm* 3 cm
- 試片厚度必須小於2.5 mm
- 切割道寬度必須大於200 um
- 主要功能:
- 可沿基板上元件與元件之間做精密切割
- 電腦化控制，可單次進行6種不同切割尺寸之切割，最小切割尺寸為1 mm* 1 mm
收費標準：
學界 1,550/hr.
業界 2,330/hr.
設備照片：
關於服務提供單位
